[发明专利]多孔陶瓷、雾化芯、雾化装置及多孔陶瓷制备方法在审
| 申请号： | 202310003932.0 | 申请日： | 2023-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN115959923A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 邱伟华;杨臣;杨峥;杨志武 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓尔悦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B38/02 | 分类号： | C04B38/02;C04B35/583;C04B35/14;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/63 |
| 代理公司： | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人： | 曹军 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区万安路蚝二工业区A栋一层至二层，B栋一层至二层，C栋一*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多孔陶瓷、雾化芯、雾化装置及多孔陶瓷制备方法，通过对无机造孔剂尺寸的调控以及原料配方的改进，在骨料粉体与无机造孔剂配比以及骨料粉体与无机造孔剂颗粒粒度的协同调节和控制的基础上，并通过干压成型以及结合烧结工艺条件的协同调控，实现改善并提高多孔陶瓷的结构强度与孔隙率，实现多孔陶瓷兼具较高的孔隙率和较强的抗压强度，能有效解决制备雾化芯的多孔陶瓷的储液量小、烧结时间长以及因高孔隙率而导致结构强度较差等问题。并且，本发明实施例提供的多孔陶瓷不仅孔隙率高、烧结时间短、结构强度高、低碳环保。此外，本发明实施例提供的多孔陶瓷制备方法，工艺流程简单，易操作，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 陶瓷 雾化 装置 制备 方法 | ||
【主权项】：
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