[发明专利]多孔陶瓷、雾化芯、雾化装置及多孔陶瓷制备方法在审
申请号: | 202310003932.0 | 申请日: | 2023-01-03 |
公开(公告)号: | CN115959923A | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 邱伟华;杨臣;杨峥;杨志武 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓尔悦电子科技有限公司 |
主分类号: | C04B38/02 | 分类号: | C04B38/02;C04B35/583;C04B35/14;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/63 |
代理公司: | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人: | 曹军 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区万安路蚝二工业区A栋一层至二层,B栋一层至二层,C栋一*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 陶瓷 雾化 装置 制备 方法 | ||
本发明提供了一种多孔陶瓷、雾化芯、雾化装置及多孔陶瓷制备方法,通过对无机造孔剂尺寸的调控以及原料配方的改进,在骨料粉体与无机造孔剂配比以及骨料粉体与无机造孔剂颗粒粒度的协同调节和控制的基础上,并通过干压成型以及结合烧结工艺条件的协同调控,实现改善并提高多孔陶瓷的结构强度与孔隙率,实现多孔陶瓷兼具较高的孔隙率和较强的抗压强度,能有效解决制备雾化芯的多孔陶瓷的储液量小、烧结时间长以及因高孔隙率而导致结构强度较差等问题。并且,本发明实施例提供的多孔陶瓷不仅孔隙率高、烧结时间短、结构强度高、低碳环保。此外,本发明实施例提供的多孔陶瓷制备方法,工艺流程简单,易操作,成本低。
技术领域
本发明属于雾化技术领域,特别地,涉及一种雾化芯、多孔陶瓷、雾化芯、雾化装置及多孔陶瓷制备方法。
背景技术
当前的多孔陶瓷制备工艺中,一般是先将含有硅藻土、造孔剂和助烧剂的混合颗粒干压成型为干压坯体,再将成型的干压坯体烧结形成多孔陶瓷。在烧结阶段,多孔陶瓷的孔隙率与抗压强度发生大幅度降低,同时添加的有机相物质与残留的石墨粉,在高温下燃烧会不可逆的排放出二氧化碳。因此,现有的多孔陶瓷制备工艺制备的多孔陶瓷,不仅存在孔隙率低、烧结时间长以及因多孔性而导致结构强度差等问题,而且还会显著增加碳排放,不利于多孔陶瓷雾化芯制造领域的可持续发展。
发明内容
基于现有技术中存在的上述问题,本发明实施例的目的之一在于提供一种多孔陶瓷,以解决现有技术中存在的多孔陶瓷在制作雾化芯后,不仅存在孔隙率低、烧结时间长、结构强度差的问题,而且在高温燃烧下会排放二氧化碳的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种雾化芯,按照质量百分数计,所述多孔陶瓷的制备原料包括:
骨料粉体 30~45%;
无机造孔剂 30~60%;
粘结剂 10~25%;
其中,所述无机造孔剂为氯化铵、氯化钠、硫酸钾和硫酸铵中的至少一种。
可选地,所述骨料粉体为硅藻土、氮化硼和氧化铝中的至少一种。
可选地,所述粘结剂包括玻璃粉,所述玻璃粉的软化点为800~900℃。
可选地,所述无机造孔剂的粒径为56~145μm。
基于现有技术中存在的上述问题,本发明实施例的目的之二在于提供一种具有上述任一方案提供的多孔陶瓷的雾化芯。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种雾化芯,包括上述任一方案提供的所述多孔陶瓷。
基于现有技术中存在的上述问题,本发明实施例的目的之三在于提供一种具有上述任一方案提供的多孔陶瓷或雾化芯的雾化装置。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种雾化装置,包括上述任一方案提供的所述多孔陶瓷或所述雾化芯。
本发明实施例中的上述一个或多个技术方案,与现有技术相比,至少具有如下有益效果之一:
本发明实施例中的雾化芯、雾化器及雾化装置,通过对无机造孔剂尺寸的调控以及原料配方的改进,在骨料粉体与无机造孔剂配比以及骨料粉体与无机造孔剂颗粒粒度的协同调节和控制的基础上,并通过干压成型以及结合烧结工艺条件的协同调控,实现改善并提高多孔陶瓷的结构强度与孔隙率,实现多孔陶瓷兼具较高的孔隙率和较强的抗压强度,能有效解决制备雾化芯的多孔陶瓷的储液量小、烧结时间长以及因高孔隙率而导致结构强度较差等问题。并且,本发明实施例提供的多孔陶瓷不仅孔隙率高、烧结时间短、结构强度高,而且在高温燃烧下可减少二氧化碳排放,低碳环保且成本低。
基于现有技术中存在的上述问题,本发明实施例的目的之四在于提供一种雾化芯制备方法。
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