[发明专利]多孔陶瓷、雾化芯、雾化装置及多孔陶瓷制备方法

权利要求书

1.一种多孔陶瓷，其特征在于，按照质量百分数计，所述多孔陶瓷的制备原料包括：

骨料粉体              30～45％；

无机造孔剂            30～60％；

粘结剂                10～25％；

其中，所述无机造孔剂为氯化铵、氯化钠、硫酸钾和硫酸铵中的至少一种。

2.如权利要求1所述的多孔陶瓷，其特征在于，所述骨料粉体为硅藻土、氮化硼和氧化铝中的至少一种。

3.如权利要求1所述的多孔陶瓷，其特征在于，所述粘结剂包括玻璃粉，所述玻璃粉的软化点为800～900℃。

4.如权利要求1至3任一项所述的多孔陶瓷，其特征在于，所述无机造孔剂的粒径为56～145μm。

5.一种雾化芯，其特征在于，包括如权利要求1至4任一项所述的多孔陶瓷。

6.一种雾化装置，其特征在于，包括如权利要求1至4任一项所述的多孔陶瓷或如权利要求5所述的雾化芯。

7.一种多孔陶瓷制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S01：按照权利要求1至4任一项所述的多孔陶瓷所含的成分分别称取骨料粉体、无机造孔剂和粘结剂，并将各原料进行混料处理，获得预混料；

步骤S02：将所述预混料进行干压，获得干压坯体；

步骤S03：将所述干压坯体进行烧结，冷却后，获得多孔陶瓷成品。

8.如权利要求7所述的多孔陶瓷制备方法，其特征在于，所述步骤S01中还包括如下步骤：先将所述无机造孔剂进行研磨，所述无机造孔剂研磨后的粒径为56～145μm；再将所述粘结剂与研磨后的所述无机造孔剂放入罐磨机中进行混合，然后向所述罐磨机中加入所述骨料粉体，混匀后获得所述预混料。

9.如权利要求7所述的多孔陶瓷制备方法，其特征在于，所述步骤S02中，对所述预混料进行干压的压力为10～30MPa。

10.如权利要求7所述的多孔陶瓷制备方法，其特征在于，所述步骤S03中，对所述干压坯体进行烧结包括程序升温烧结方式、快速升温烧结方式和多阶段快速升温烧结方式中的至少一种；

所述程序升温烧结方式包括：将所述干压坯体放在耐高温陶瓷平板上，并将所述干压坯体置于烧结炉的中心加热区域，于空气氛围下，以5～10℃/min的升温速率加热至900～1200℃，并保温4～40min；

快速升温烧结方式包括：先将烧结炉于空气氛围下，以5～10℃/min的升温速率进行加热，使得烧结炉达到预设温度900～1200℃；然后将所述干压坯体放在耐高温陶瓷平板上，并快速推入所述烧结炉中，保温4～40min，以对所述干压坯体进行快速高温烧结处理；

多阶段快速升温烧结方式包括：在双温区管式炉中分别预先设定低温区与高温区，以5～10℃/min的升温速率将所述低温区加热至预设温度600～700℃，以5～10℃/min的升温速率将所述高温区加热至预设温度900～1200℃；将所述干压坯体置于耐高温陶瓷平板上，由室温区推进低温区烧结保温4～10min，然后由低温区推进高温区烧结保温4～10min，接着由高温区拉回至低温区烧结保温4～10min。