[发明专利]柔性印刷电路基板及柔性印刷电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 202280017403.X | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN116941333A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 深谷洋介;新田耕司;佐藤大介 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 柔性印刷电路基板具备基膜和第一布线。基膜具有第一面。第一布线直接或间接地配置在第一面上。第一布线具有第一层和第二层。第一层配置在第一面上。第二层覆盖第一层。在第一面上，在俯视观察时第一层的旁边形成有第一槽。位于第一层的侧面上的第二层位于第一槽的底面上及侧面上。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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