[发明专利]厚度测量装置在审

专利信息
申请号: 202280008217.X 申请日: 2022-05-18
公开(公告)号: CN116745577A 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 曹瑞晛;林大铁 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: G01B11/25 分类号: G01B11/25
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 徐福德;李辉
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 厚度测量装置可以包括:载物台模块;上部光学模块,其在载物台模块上方并且在Z轴方向上与载物台模块间隔开;载物台,其在载物台模块下方且在Z轴方向上与载物台模块间隔开,并且包括下部光学模块,其中载物台模块具有比上部光学模块和下部光学模块更大的面积;用于使载物台沿着Y轴移动的Y轴移动机构;测量样本放置部,其设置在载物台上且在其上放置测量样本;样本安装部,其上选择性地安装参考样本或校正样本中的一者;以及样本安装部移动机构,其设置在载物台上并使样本安装部沿着Z轴移动,其中,参考样本可以是用作用于厚度测量的参考的样本,并且校正样本可以是形成有至少一个标记部的样本。
搜索关键词: 厚度 测量 装置
【主权项】:
暂无信息
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