[实用新型]一种半桥功率模块和电子设备有效

专利信息
申请号: 202223602686.0 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN219041619U 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 房亮;陈时雨 申请(专利权)人: 经纬恒润(天津)研究开发有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02M1/32;H05K7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟
地址: 300380 天津市西青区张家*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 本申请提供了一种半桥功率模块和电子设备,所述半桥功率模块包括:绝缘导热基板,具有相对的第一表面和第二表面;第一金属层,所述第一金属层位于所述第一表面;功率组件以及缓冲电路组件,所述功率组件以及所述缓冲电路组件位于所述第一金属层背离所述绝缘导热基板的一侧表面,基于所述第一金属层电连接。本申请技术方案,将所述功率组件与所述缓冲电路组件集成在同一绝缘导热基板上,降低了所述半桥功率模块的体积,减少了缓冲电路与所述功率组件之间的距离,提高了缓冲电路的效果,而所述绝缘导热基板能将所述缓冲电路组件与所述功率组件在工作时产生的热量快速散去,保障了所述缓冲电路组件能在较低温度下运行。
搜索关键词: 一种 功率 模块 电子设备
【主权项】:
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