[实用新型]一种半桥功率模块和电子设备有效

专利信息
申请号: 202223602686.0 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN219041619U 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 房亮;陈时雨 申请(专利权)人: 经纬恒润(天津)研究开发有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02M1/32;H05K7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟
地址: 300380 天津市西青区张家*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 模块 电子设备
【权利要求书】:

1.一种半桥功率模块,其特征在于,包括:

绝缘导热基板,具有相对的第一表面和第二表面;

第一金属层,所述第一金属层位于所述第一表面;

功率组件以及缓冲电路组件,所述功率组件以及所述缓冲电路组件位于所述第一金属层背离所述绝缘导热基板的一侧表面,基于所述第一金属层电连接。

2.根据权利要求1所述的半桥功率模块,其特征在于,所述第一金属层包括:第一端口区块、第二端口区块、第三端口区块以及多个连接区块;

所述功率组件包括:固定连接在所述第一端口区块上的第一桥臂功率组件以及固定连接在所述第三端口区块上的第二桥臂功率组件;

其中,所述第一端口区块作为第一直流输入端,用于与电源正极端子连接;所述第二端口区块作为第二直流输入端,用于与电源负极端子连接;所述第三端口区块作为交流输出端,用于与输出端子连接;所述连接区块用于使得所述缓冲电路组件与对应端口区块电连接,所述连接区块至少与两个端口区块相邻设置。

3.根据权利要求2所述的半桥功率模块,其特征在于,所述第一桥臂功率组件以及所述第二桥臂功率组件均包括至少一个功率芯片;所述功率芯片的底面具有第一极,顶面具有第二极和栅极;

对于所述第一桥臂功率组件,所述功率芯片的底面固定在所述第一端口区块上,使得所述功率芯片的第一极与所述第一端口区块连接,所述功率芯片的第二极与所述第三端口区块连接;

对于所述第二桥臂功率组件,所述功率芯片的底面固定所述第三端口区块上,使得所述功率芯片的第一极与所述第三端口区块连接,所述功率芯片的第二极与所述第二端口区块连接。

4.根据权利要求3所述的半桥功率模块,其特征在于,所述第三端口区块位于所述第一端口区块与所述第二端口区块之间。

5.根据权利要求3所述的半桥功率模块,其特征在于,所述第一金属层还包括第一栅极区块和第二栅极区块;

所述第一桥臂功率组件中功率芯片的栅极与所述第一栅极区块连接;

所述第二桥臂功率组件中功率芯片的栅极与所述第二栅极区块连接。

6.根据权利要求2所述的半桥功率模块,其特征在于,所述缓冲电路组件包括:

与所述第一端口区块和所述第二端口区块分别连接的输入端缓冲电路;

与所述第一端口区块和所述第三端口区块分别连接的第一桥臂缓冲电路;

与所述第二端口区块和所述第三端口区块分别连接的第二桥臂缓冲电路。

7.根据权利要求6所述的半桥功率模块,其特征在于,所述连接区块包括第一连接区块、第二连接区块和第三连接区块;

所述输入端缓冲电路包括:连接所述第一连接区块与所述第一端口区块的第一电阻;连接所述第一连接区块与所述第二端口区块的第一电容;

所述第一桥臂缓冲电路包括:连接所述第二连接区块与所述第一端口区块的第二电阻;连接所述第一连接区块与所述第三端口区块的第二电容;

所述第二桥臂缓冲电路包括:连接所述第三连接区块与所述第二端口区块的第三电阻;连接所述第三连接区块与所述第二端口区块的第三电容。

8.根据权利要求6所述的半桥功率模块,其特征在于,所述连接区块包括第一连接区块、第二连接区块和第三连接区块;

所述输入端缓冲电路包括:连接所述第一连接区块与所述第一端口区块的第一电阻;连接所述第一连接区块与所述第二端口区块的第一电容;与所述第一电阻并联的第一二极管;

所述第一桥臂缓冲电路包括:连接所述第二连接区块与所述第一端口区块的第二电阻;连接所述第一连接区块与所述第三端口区块的第二电容;与所述第二电阻并联的第二二极管;

所述第二桥臂缓冲电路包括:连接所述第三连接区块与所述第二端口区块的第三电阻;连接所述第三连接区块与所述第二端口区块的第三电容;与所述第三电阻并联的第三二极管。

9.根据权利要求1所述的半桥功率模块,其特征在于,所述第二表面具有第二金属层,用于使得所述半桥功率模块与散热器热接触。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的半桥功率模块。

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