[实用新型]一种基于液态金属的均温结构有效
| 申请号： | 202223589546.4 | 申请日： | 2022-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN219741008U | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王志忠;刘利杰;郭明凯;黄江常;张金东 | 申请（专利权）人： | 北京华航无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所有限公司 11386 | 代理人： | 段吉妹 |
| 地址： | 100013 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于液态金属的均温结构，属于电子热控技术领域，解决了现有技术中电子元器件密集的产品的快速散热的问题。包括：金属基板、电磁泵、工质流道和相变材料；所述金属基板与需要散热的印制板表面贴合；所述相变材料设置在所述金属基板上；所述工质流道嵌套安装在金属基板的内部，且所述工质流道上设置电磁泵；所述工质流道为环形流道，所述工质流道内部装填液态金属；所述电磁泵用于驱动所述液态金属在所述工质流道中循环流动。本实用新型通过液态金属在流道内循环流动，实现了对发热元器件密集的印制板的快速散热和有效均温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 液态 金属 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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