[实用新型]一种半导体材料无毛刺切割装置

摘要

本实用新型公开了半导体材料加工技术领域的一种半导体材料无毛刺切割装置，包括工作台、安装柱和控制器，所述安装柱通过螺栓固定连接在所述工作台的顶部前后两侧右侧，所述控制器固定连接在所述工作台的前侧壁右侧，所述工作台的顶部左侧固定连接有放料台，所述放料台的右侧壁上侧通过螺栓固定连接有移动轨道，所述移动轨道的右侧壁滑动连接有移动块，所述移动块的右侧壁固定连接有安装块，该半导体材料无毛刺切割装置，结构设计合理，能够使切割后的半导体材料不会出现毛边的情况，提高半导体材料加工的质量，能够在半导体材料加工固定时更加便于操作，同时也提高了半导体材料加工的效率。