[实用新型]一种封装LED灯珠、背光模组及电子设备

摘要

本实用新型提供一种封装LED灯珠、背光模组及电子设备，该封装LED灯珠包括基板、设于基板上的发光芯片，及位于发光芯片的发光面一侧的封装结构，封装结构包括设于发光芯片侧边的反射胶层，及设于反射胶层中部的透光胶层，透光胶层包括设于发光芯片顶部的第一透光胶层，及填充式设于第一透光胶层与反射胶层之间的第二透光胶层，第二透光胶层包括呈凸透镜状设置的第二封装部。通过设置上述反射胶层，相当于将侧边四面的发光光线反射至芯片正面一侧发出，避免两个芯片之间的侧边光源相互影响，并提高芯片正面的发光度及出光集中度，通过设置上述第二封装部，可以将部分芯片的顶部发光面侧边的光线折射至顶部发光面的中部，有效提高芯片的发光均匀度。