[实用新型]一种封装LED灯珠、背光模组及电子设备

说明书

本实用新型提供一种封装LED灯珠、背光模组及电子设备，该封装LED灯珠包括基板、设于基板上的发光芯片，及位于发光芯片的发光面一侧的封装结构，封装结构包括设于发光芯片侧边的反射胶层，及设于反射胶层中部的透光胶层，透光胶层包括设于发光芯片顶部的第一透光胶层，及填充式设于第一透光胶层与反射胶层之间的第二透光胶层，第二透光胶层包括呈凸透镜状设置的第二封装部。通过设置上述反射胶层，相当于将侧边四面的发光光线反射至芯片正面一侧发出，避免两个芯片之间的侧边光源相互影响，并提高芯片正面的发光度及出光集中度，通过设置上述第二封装部，可以将部分芯片的顶部发光面侧边的光线折射至顶部发光面的中部，有效提高芯片的发光均匀度。

技术领域

本实用新型涉及封装LED技术领域，特别涉及一种封装LED灯珠、背光模组及电子设备。

背景技术

随着技术的发展，LED器件应用领域越来越广泛，LED领域中背光领域占据很重的份额。

现有技术当中，常规CSP(Chip Scale Package芯片级封装)灯珠为五面发光，光从正面及四个侧面发出，正面发光集中度较差，且两颗CSP灯珠间侧面光源会互相影响，导致光均匀度及集中度下降。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种封装LED灯珠、背光模组及电子设备，旨在解决现有技术中封装LED灯珠，正面发光集中度较差的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下技术方案来实现的：一种封装LED灯珠，包括基板、设于所述基板上的发光芯片，及位于所述发光芯片的发光面一侧的封装结构，所述封装结构包括设于所述发光芯片侧边的反射胶层，所述反射胶层包括沿所述发光芯片的侧边发光方向倾斜设置的反射面，所述封装结构还包括设于所述反射胶层中部的透光胶层，所述透光胶层包括设于所述发光芯片顶部的第一透光胶层，及填充式设于所述第一透光胶层与所述反射胶层之间的第二透光胶层，所述第二透光胶层包括靠近所述反射面设置的第一封装部，及靠近所述第一透光胶层设置的第二封装部，所述第二封装部呈凸透镜状设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过设置基板，在基板上设有发光芯片，发光芯片的发光面设有封装结构，封装结构包括设于发光芯片侧边的发射胶层，反射胶层包括沿发光芯片的侧边发光方向倾斜设置的反射面，通过设置上述可以将芯片四侧的光线反射至芯片顶部一侧发出的反射胶层，相当于将侧边四面的发光光线反射至芯片正面一侧发出，避免两个芯片之间的侧边光源相互影响，并提高芯片正面的发光度及出光集中度，封装结构还包括设于反射胶层中部的透光胶层，透光胶层包括设于发光芯片顶部的第一透光胶层及填充式设于第一透光胶层与反射胶层之间的第二透光胶层，第二透光胶层包括靠近上述反射面设置的第一封装部，及靠近第一荧光胶层设置的第二封装部，第二封装部呈凸透镜状设置，通过设置上述呈凸透镜状设置的第二封装部可以将部分芯片的顶部发光面侧边的光线折射至顶部发光面的中部，有效提高芯片的发光均匀度。

根据上述技术方案的一方面，所述第一透光胶层为透明胶层。

根据上述技术方案的一方面，所述第二透光胶层为荧光胶层。

根据上述技术方案的一方面，所述反射胶层为白胶。

根据上述技术方案的一方面，所述反射胶层呈三角状设置。

根据上述技术方案的一方面，所述荧光胶层包括朝向所述第二封装部延伸形成的第三封装部。

另一方面，本实用新型还提供了一种背光模组，包括上述技术方案中的封装LED灯珠。

另一方面，本实用新型还提供了一种电子设备，包括上述技术方案中的背光模组。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中封装LED灯珠的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例中封装LED灯珠生产过程中步骤S1后的半成品结构示意图；