[实用新型]一种晶圆转换装置有效
申请号: | 202223479961.4 | 申请日: | 2022-12-26 |
公开(公告)号: | CN218918822U | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 贾亚飞;郭静;季春瑞;许桂洋;刘佳均;张浩 | 申请(专利权)人: | 安徽新芯威半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人: | 王荃 |
地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种晶圆转换装置,属于晶圆转换技术领域,包括移动台,该移动台设置于滑轨上,并连接有驱动机构,驱动机构用于驱动移动台移动,该移动台上设置有底盘,底盘与移动台之间设置有固定机构,固定机构包括挡块,挡块固定于移动台上,挡块上设置有伸缩连接件,用于对底盘进行固定连接,伸缩连接件包括弹簧,弹簧靠近底盘的一侧设置有滚珠,滚珠用于对底盘进行限位,并通过弹簧提供的弹力对底盘进行固定。在本发明技术方案实施中,通过设置有挡块,将底盘和移动台固定连接,并在挡块上设置有伸缩连接件,在底盘的安装过程中,通过弹簧的形变和弹力,将底盘安装到移动台上,并进行固定,拆装方便,提高加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 转换 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造