[实用新型]一种半导体器件测试装置有效
| 申请号： | 202223462329.9 | 申请日： | 2022-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN219513050U | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李维繁星;沈红星;王悦;李北印 | 申请（专利权）人： | 弘润半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州汇德卓越专利代理事务所(普通合伙) 32496 | 代理人： | 许京波 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市常熟经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体测试技术领域，提出了一种半导体器件测试装置，载物台底部中端表面固定安装有安装框，安装框内侧两端均通过轴承转动安装有转动丝杆，每个转动丝杆侧边表面均固定套接有随动锥齿，安装框底部中端通过阻尼轴承贯穿转动安装有转动杆，转动杆顶部表面固定安装有传动锥齿。通过上述技术方案，传动锥齿与随动锥齿的啮合传动，可以使得操作者可以从载物台下方进行调节驱动，对位于载物台表面的半导体芯片左右两侧进行接触抵紧限位处理，进而可以保证在对待检测的半导体芯片在进行光学显微检测时的稳定性，以及减少检测时检测人员的劳力消耗，解决了现有技术中的一种半导体器件测试装置问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
