[实用新型]一种半导体器件测试装置

说明书

本实用新型涉及半导体测试技术领域，提出了一种半导体器件测试装置，载物台底部中端表面固定安装有安装框，安装框内侧两端均通过轴承转动安装有转动丝杆，每个转动丝杆侧边表面均固定套接有随动锥齿，安装框底部中端通过阻尼轴承贯穿转动安装有转动杆，转动杆顶部表面固定安装有传动锥齿。通过上述技术方案，传动锥齿与随动锥齿的啮合传动，可以使得操作者可以从载物台下方进行调节驱动，对位于载物台表面的半导体芯片左右两侧进行接触抵紧限位处理，进而可以保证在对待检测的半导体芯片在进行光学显微检测时的稳定性，以及减少检测时检测人员的劳力消耗，解决了现有技术中的一种半导体器件测试装置问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体的，涉及一种半导体器件测试装置。

背景技术

半导体芯片在进行制造时，其表面会布置有数量较多的有多晶硅材质制成的晶圆，晶圆的质量也决定了半导体芯片的质量，而在对半导体芯片进行检查测试时，由于晶圆的自生体积过小，需要使用相应的探针台将放置于测试台表面的芯片进行显微放大后，对其生产质量进行检查以及测试。

现如今使用的探针台在对半导体芯片进行放置限位处理时，需要人工手持半导体芯片在探针下方进行移动而对其表面放置的芯片使用光学探针对芯片表面设置的晶圆进行观测检查处理，而由于单块半导体芯片表面设置的晶圆数量较多，单次检测的时间也较长，而在检测过程中，需要操作者始终手动对芯片进行下压对其进行限位处理，不仅增加了操作者检测所需的劳力消耗，也同样导致芯片在长时间受到下压过程中过度的于载物台摩擦接触而会导致其受损，影响后续的检测质量。

实用新型内容

本实用新型提出一种半导体器件测试装置，解决了相关技术中的一种半导体器件测试装置问题。

本实用新型的技术方案如下：一种半导体器件测试装置，包括放置台，所述放置台顶部侧边表面固定安装有安装立柱，所述安装立柱侧边表面固定安装有安装板，所述安装板侧边滑动安装有载物台，所述载物台顶部两端表面均滑动安装有抵紧板，所述载物台底部中端表面固定安装有安装框，所述安装框内侧两端均通过轴承转动安装有转动丝杆，每个所述转动丝杆侧边表面均固定套接有随动锥齿，所述安装框底部中端通过阻尼轴承贯穿转动安装有转动杆，所述转动杆顶部表面固定安装有传动锥齿

所述抵紧板侧边顶部表面固定安装有压力传感器，所述载物台顶部侧边表面固定安装有控制器，所述安装板侧边中端开设有滑动槽，所述载物台侧边两端表面均固定安装有滑动块，所述滑动槽内侧两端均固定安装有电磁铁，且滑动块外侧两端均滑动贴合于电磁铁内侧表面。

所述安装立柱顶部表面滑动套接有调节架，所述调节架外侧两端均通过螺纹拧接有调节螺栓，所述调节螺栓侧边顶端转动安装有探针臂，所述探针臂底部安装有光学探针。

每个所述转动丝杆外侧表面均活动套接有活动套筒，每个所述活动套筒外侧顶端表面均固定安装有传动块，且传动块顶部与抵紧板底部固定相连接，所述载物台中端开设有限位槽，且传动块滑动安装于限位槽内部。

每个所述抵紧板内侧表面均固定粘合有防护软垫，所述转动杆底部外侧表面均粘合套接有防汗手套。

所述压力传感器的信号输出端与控制器的信号输入端电性连接，所述控制器的信号输出端与电磁铁的信号输入端电性连接。

本实用新型的工作原理及有益效果为：

1、本实用新型中通过传动锥齿与随动锥齿的啮合传动，可以使得操作者可以从载物台下方对转动杆进行手持转动后，即可带动传动锥齿在安装框内部进行转动后，提供给其两侧的转动丝杆同步且同向的转动驱动力，使得在转动丝杆的转动驱动作用下，带动安装框内部设置有的活动套筒同步且相向的带动其顶部的抵紧板水平移动，进而可以对位于载物台表面的半导体芯片左右两侧进行接触抵紧限位处理，进而可以保证在对待检测的半导体芯片在进行光学显微检测时的稳定性，以及减少检测时检测人员的劳力消耗。