[实用新型]一种具有迂回多孔介质流道的纳流体芯片有效
| 申请号： | 202223436737.7 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN219051371U | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 钟俊杰;王曾定;许立宁;王雅琼 | 申请（专利权）人： | 中国石油大学（华东）;济南赢创智联技术咨询有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;E21B49/00 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 李圣梅 |
| 地址： | 266580 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有迂回多孔介质流道的纳流体芯片，涉及油气田开发技术领域。该纳流体芯片包括盖片和基片，盖片和基片通过封装的方式连接；基片开有三对通孔，每对通孔等间距分布，每对通孔为一个注气口和注油口，注气口和注油口位于基片同一侧面；基片表面设有三条多孔介质，每条多孔介质采取S形迂回的流道形式，每条多孔介质通过微通道连通注气口和注油口；三条多孔介质从上到下分别为纳米级孔隙型多孔介质、孔隙‑裂缝型多孔介质和孔隙‑裂缝‑溶洞型多孔介质。该纳流体芯片通过S形迂回流道设计，充分利用芯片空间体积，将多孔介质长度从几微米增加至几厘米到数十厘米，以确保注入气与原油有充分的接触过程，实验结果也更为精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 迂回 多孔 介质 流体 芯片 | ||
【主权项】：
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