[实用新型]一种CPU导热硅脂涂抹治具有效
| 申请号： | 202223407808.0 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN218982171U | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 周友军;陶天宇;刘莹;吴道勋;黄尔书;江树昌;林逢佺 | 申请（专利权）人： | 中民（福建）电子制造有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254 | 代理人： | 沈小红 |
| 地址： | 352100 福建省宁德市东侨*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CPU导热硅脂涂抹治具，包括下支板，所述下支板的上表面设置有凹槽，所述凹槽的内表面设置有刻度线，所述下支板的内表面螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的右端固定连接有限位板，所述下支板的上表面固定连接有支撑杆，移动装置，所述移动装置包括螺纹环、滑动杆、螺母与支撑片，所述螺纹环的外表面与螺母螺纹连接，所述螺纹环与滑动块滑动连接，所述滑动块的侧表面与滑动杆固定连接，所述支撑片的上表面设置有通孔，所述支撑片的侧表面设置有圆孔。上述结构，将CPU放置在凹槽中，可以通过限位板进行固定，根据刻度线的示数，对螺母之间的距离进行调节，进而便于对打胶的针筒位置进行限定，便于打胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 导热 涂抹 | ||
【主权项】：
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