[实用新型]一种CPU导热硅脂涂抹治具

说明书

本实用新型公开了一种CPU导热硅脂涂抹治具，包括下支板，所述下支板的上表面设置有凹槽，所述凹槽的内表面设置有刻度线，所述下支板的内表面螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的右端固定连接有限位板，所述下支板的上表面固定连接有支撑杆，移动装置，所述移动装置包括螺纹环、滑动杆、螺母与支撑片，所述螺纹环的外表面与螺母螺纹连接，所述螺纹环与滑动块滑动连接，所述滑动块的侧表面与滑动杆固定连接，所述支撑片的上表面设置有通孔，所述支撑片的侧表面设置有圆孔。上述结构，将CPU放置在凹槽中，可以通过限位板进行固定，根据刻度线的示数，对螺母之间的距离进行调节，进而便于对打胶的针筒位置进行限定，便于打胶。

技术领域

本实用新型涉及涂抹治具技术领域，特别涉及一种CPU导热硅脂涂抹治具。

背景技术

在服务器机箱中，散热器、CPU从上到下依次安装在主板上。为了提高CPU的散热效果，以便于帮助CPU稳定运行，通常需要在CPU的凸台上涂抹导热硅脂，以便于让导热硅脂填充CPU和散热器之间的缝隙，从而更好地向散热器传导CPU散发出来的热量。导热硅脂，又称为散热膏或导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，导热硅脂需要涂抹均匀充分，且不可以造成导热硅脂掉落至CPU的外侧，目前的治具仅可以完成装置夹持，无法对涂抹形成有效的帮助。经过检索后发现，申请号为CN202020818091.0的实用新型提供的技术方案同样存在上述的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种CPU导热硅脂涂抹治具，将CPU放置在凹槽中，可以通过限位板进行固定，根据刻度线的示数，对螺母之间的距离进行调节，进而便于对打胶的针筒位置进行限定，便于打胶。

为实现上述目的，本实用新型还提供具有上述一种CPU导热硅脂涂抹治具，包括：

下支板，所述下支板的上表面设置有凹槽，所述凹槽的内表面设置有刻度线，所述下支板的内表面螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的右端固定连接有限位板，所述下支板的上表面固定连接有支撑杆；

移动装置，所述移动装置包括螺纹环、滑动杆、螺母与支撑片，所述螺纹环的外表面与螺母螺纹连接，所述螺纹环与滑动块滑动连接，所述滑动块的侧表面与滑动杆固定连接；

所述支撑片的上表面设置有通孔，所述支撑片的侧表面设置有圆孔。

根据所述的一种CPU导热硅脂涂抹治具，所述刻度线的呈十字交叉分布，用于测量CPU的尺寸。

根据所述的一种CPU导热硅脂涂抹治具，所述限位板与凹槽滑动连接，所述螺纹杆的左表面固定连接有转轮。

根据所述的一种CPU导热硅脂涂抹治具，所述滑动块的数量为两个，所述滑动杆垂直交错分布，用途对支撑片的位置进行调节。

根据所述的一种CPU导热硅脂涂抹治具，所述圆孔的高度不同，所述通孔呈凸台形，用于便于放置打胶的针管。

根据所述的一种CPU导热硅脂涂抹治具，所述螺母的数量为多个且分别位于滑动块的两侧。

根据所述的一种CPU导热硅脂涂抹治具，所述螺纹环的下表面与支撑杆的上表面固定连接，所述螺纹环呈矩形。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；

图1为本实用新型一种CPU导热硅脂涂抹治具的内部结构图；

图2为本实用新型一种CPU导热硅脂涂抹治具的俯视图；

图3为本实用新型一种CPU导热硅脂涂抹治具的移动装置俯视图；