[实用新型]一种CPU导热硅脂涂抹治具有效

专利信息
申请号: 202223407808.0 申请日: 2022-12-20
公开(公告)号: CN218982171U 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 周友军;陶天宇;刘莹;吴道勋;黄尔书;江树昌;林逢佺 申请(专利权)人: 中民(福建)电子制造有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02
代理公司: 福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254 代理人: 沈小红
地址: 352100 福建省宁德市东侨*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 cpu 导热 涂抹
【权利要求书】:

1.一种CPU导热硅脂涂抹治具,其特征在于,包括:

下支板(1),所述下支板(1)的上表面设置有凹槽(2),所述凹槽(2)的内表面设置有刻度线(6),所述下支板(1)的内表面螺纹连接有螺纹杆(3),所述螺纹杆(3)的右端固定连接有限位板(5),所述下支板(1)的上表面固定连接有支撑杆(7);

移动装置(14),所述移动装置(14)包括螺纹环(8)、滑动杆(11)、螺母(9)与支撑片(12),所述螺纹环(8)的外表面与螺母(9)螺纹连接,所述螺纹环(8)与滑动块(10)滑动连接,所述滑动块(10)的侧表面与滑动杆(11)固定连接;

所述支撑片(12)的上表面设置有通孔(13),所述支撑片(12)的侧表面设置有圆孔(15)。

2.根据权利要求1所述的一种CPU导热硅脂涂抹治具,其特征在于,所述刻度线(6)的呈十字交叉分布。

3.根据权利要求1所述的一种CPU导热硅脂涂抹治具,其特征在于,所述限位板(5)与凹槽(2)滑动连接,所述螺纹杆(3)的左表面固定连接有转轮(4)。

4.根据权利要求1所述的一种CPU导热硅脂涂抹治具,其特征在于,所述滑动块(10)的数量为两个,所述滑动杆(11)垂直交错分布。

5.根据权利要求1所述的一种CPU导热硅脂涂抹治具,其特征在于,所述圆孔(15)的高度不同,所述通孔(13)呈凸台形。

6.根据权利要求1所述的一种CPU导热硅脂涂抹治具,其特征在于,所述螺母(9)的数量为多个且分别位于滑动块(10)的两侧。

7.根据权利要求1所述的一种CPU导热硅脂涂抹治具,其特征在于,所述螺纹环(8)的下表面与支撑杆(7)的上表面固定连接,所述螺纹环(8)呈矩形。

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