[实用新型]球状封装芯片检测装置有效
| 申请号： | 202223407431.9 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN219016506U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 缪华秋 | 申请（专利权）人： | 苏州京工机械科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04 |
| 代理公司： | 苏州晶石榴知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32537 | 代理人： | 喻莎 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及芯片检测的技术领域，尤其涉及球状封装芯片检测装置，其包括固定板；所述固定板内开设有若干腔体，每个所述腔体与封装芯片底部的球状引脚的位置一一对应；在固定板内还开设有与腔体连通的矩形腔，所述矩形腔内设置有导电块，所述导电块与PCB板对应引脚接触；所述腔体内设置有导电的液体；所述腔体内还漂浮设置有球体，按压封装芯片使球状引脚与球体接触。本申请具有不易对芯片造成破坏，减少磨损，提高使用寿命的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 球状 封装 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
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