[实用新型]一种隔离通讯处理器的封装组件有效
申请号: | 202223404373.4 | 申请日: | 2022-12-19 |
公开(公告)号: | CN219107997U | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 杨一鸣;陈砚圃;余智伟 | 申请(专利权)人: | 西京学院 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K5/02;H05K5/06 |
代理公司: | 东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙) 32482 | 代理人: | 蔡浩 |
地址: | 710000 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种隔离通讯处理器的封装组件,属于处理器封装技术领域,包括装置主体,所述装置主体的内部侧边表面固定连接有水平隔板,所述水平隔板的上表面滑动连接有放置板,所述放置板的上表面左侧固定连接有竖直固定杆,所述竖直固定杆的侧边表面设置有水平固定块,所述水平固定块表面贯穿安装有拉杆,所述水平固定块的底部表面固定连接有弹簧,且弹簧包裹在拉杆表面,所述拉杆的上端表面固定连接有小圆块,所述拉杆的底部固定连接有夹杆,该封装组件中,利用夹持装置,可以夹持住不同的通讯处理器主体,从而起到多用途,并且通过这种夹持装置,能够进行快速的夹持,方便安装和拆卸,从而使整个封装组件使用更加方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 隔离 通讯 处理器 封装 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西京学院,未经西京学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202223404373.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铝渣倾覆结构
- 下一篇:一种马达锁附减震结构