[实用新型]一种压力传感器封装装置有效
申请号: | 202223395674.5 | 申请日: | 2022-12-16 |
公开(公告)号: | CN218752260U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 蒲洋;钟鸣 | 申请(专利权)人: | 重庆宸硕测控技术有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D55/02;B65D81/07 |
代理公司: | 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 | 代理人: | 彭高 |
地址: | 402760 重庆市璧山*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型涉及压力传感器技术领域,具体为一种压力传感器封装装置,包括料盒以及载条,载条外设置有框体,框体的外壁对称固定设有工装滑道,料盒的两侧内壁开设有多个滑道凹槽,载条的上端均匀开设有多个传感器安装槽,框体的内侧壁均匀开设有多个球形槽,球形槽内固定设有缓冲机构,载条的顶部设置有定位板,定位板的底部两端均开设有锁止槽,锁止槽内滑动设有锁止块,锁止块的一端与载条的上端固定连接,锁止槽的侧壁固定设有锁止机构。本实用新型在运输时便于对压力传感器进行定位,而且在遇到颠簸时可对压力传感器进行全方位缓冲减振,有效降低了压力传感器在运输途中损坏的概率,提高了良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 压力传感器 封装 装置 | ||
【主权项】:
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