[实用新型]一种压力传感器封装结构有效
| 申请号： | 202223379745.2 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN218674049U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡发仔 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉颖辉科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L1/00 |
| 代理公司： | 广东知产猫知识产权代理有限公司 44513 | 代理人： | 陈少静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及压力传感器技术领域，具体为一种压力传感器封装结构，包括压力传感器壳体，压力传感器壳体内螺纹连接有内螺纹加固套，压力传感器壳体的顶部设置有封装板，内螺纹加固套的上端设置有橡胶固定套，橡胶固定套上开设有凹槽，封装板的下端设置有环形橡胶垫，且环形橡胶垫贴合于压力传感器壳体上，橡胶固定套插入到压力传感器壳体内壁，同时压块上的插块插入到橡胶固定套的凹槽内，将橡胶固定套的位置进行固定；封装板螺纹连接于压力传感器壳上，配合环形橡胶垫贴合在压力传感器壳体和封装板之间，保证封装的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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