[实用新型]一种CSOP封装产品测试烧录夹具有效

专利信息
申请号: 202223367198.6 申请日: 2022-12-12
公开(公告)号: CN219590358U 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 杨宗颖;夏自金;马力;杨云;吴刘胜;田娜 申请(专利权)人: 贵州振华风光半导体股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;B25B11/00;G01R31/28
代理公司: 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 代理人: 刘安宁
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 一种CSOP封装产品测试烧录夹具,属于半导体集成电路领域,包括:器件托盘、按压装置、夹具盖板、夹具底座、弹性探针装置、卡扣装置、PCB模块;器件托盘的中间区域为镂空的腔体,用于放置CSOP器件;按压装置弹性固定于夹具盖板上;夹具盖板与夹具底座为转轴连接;器件托盘安装在夹具底座的中间镂空区域;卡扣装置由卡钩、卡钩转轴及卡槽构成;PCB模块为CSOP器件的测试电路装置,位于夹具底座的底部;弹性探针装置为弹性探针,根部与PCB模块连接,尖部穿过器件托盘的探针孔。解决了现有CSOP器件测试夹具测试质量一致性差、可靠性低、损伤大、成本高的问题。广泛应用于CSOP封装产品的测试、老化、烧录等领域。
搜索关键词: 一种 csop 封装 产品 测试 夹具
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