[实用新型]一种CSOP封装产品测试烧录夹具

说明书

一种CSOP封装产品测试烧录夹具，属于半导体集成电路领域，包括：器件托盘、按压装置、夹具盖板、夹具底座、弹性探针装置、卡扣装置、PCB模块；器件托盘的中间区域为镂空的腔体，用于放置CSOP器件；按压装置弹性固定于夹具盖板上；夹具盖板与夹具底座为转轴连接；器件托盘安装在夹具底座的中间镂空区域；卡扣装置由卡钩、卡钩转轴及卡槽构成；PCB模块为CSOP器件的测试电路装置，位于夹具底座的底部；弹性探针装置为弹性探针，根部与PCB模块连接，尖部穿过器件托盘的探针孔。解决了现有CSOP器件测试夹具测试质量一致性差、可靠性低、损伤大、成本高的问题。广泛应用于CSOP封装产品的测试、老化、烧录等领域。

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路领域，进一步来说涉及CSOP封装产品测试领域，具体来说，涉及一种CSOP封装产品测试老化烧录夹具。

背景技术

在集成电路生产及使用过程中，集成电路产品在测试、老化、烧录等过程中，测试夹具是必不可少的一种配套装置，用来达到器件与外部电路高可靠连接的目的，目前CSOP（Ceramics Small Outline Package,多层陶瓷小外形封装,简称CSOP）产品没有专用的夹具，大多使用FP-28式通用夹具进行测试、老化、烧录方面应用。现有FP-28通用夹具对CSOP产品的三个尺寸不匹配问题以及一个耗材问题。三个尺寸不匹配问题：（1）CSOP型封装的产品引脚厚度与测试夹具按压下来之后留给引脚的间隙不匹配；（2）CSOP型封装的产品整体高度与测试夹具按压下来之后留给产品整体的间隙不匹配；（3）FP-28型通用夹具的横向限位与产品横向尺寸不匹配。一个耗材问题：现有通用夹具在金手指镀金层磨损后只能整个替换，比较浪费材料。虽然在尺寸上满足CSOP型封装产品使用需求，但不属于专用夹具，测试时会出现接触不良问题，影响测试结果，同时引脚挤压变形，对产品引线共面性及封装的气密性有较大影响。造成产品测试、老化及烧录的质量一致性低、可靠性差、测试损伤大、测试成本高等问题。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：解决现有CSOP封装产品在测试、老化、烧录等过程中，采用通用夹具替代，产生电性接触不良及引脚挤压变形，造成产品测试质量一致性差、可靠性低、测试损伤大、测试成本高等问题。

本实用新型的发明构思是：采用顶针式设计，产品夹具下压过程中使顶针接触器件引脚，顶针相对于夹具托盘是可以收缩的、可调节的，可适用于不同引脚厚度的器件，解决原有夹具下压后所留空隙与产品引脚厚度不匹配问题；将下压力受力点改为器件的引脚，整个夹具的腔体预留出大空间，大于大部分F型封装产品高度，保证使用时产品外观不受影响，解决夹具下压后所留空隙与夹具腔体高度不匹配；具有宽度限位功能，使产品在测试、老化、烧录时不产生横向移位，保证电源、信号能够高可靠传输；夹具单独模块设计为可独立更换，使器件能够进行模块化更换，节约材料，节省成本。

为此，本实用新型提供一种CSOP封装产品测试老化烧录夹具，如图1-4所示。 包括：器件托盘、按压装置、夹具盖板、夹具底座、弹性探针装置、卡扣装置、PCB模块。

所述器件托盘的中间区域为镂空的腔体，用于放置CSOP器件，形状与CSOP器件一致，尺寸大于CSOP器件，与按压装置配合固定CSOP器件。

所述按压装置弹性固定于夹具盖板上，按压装置的位置及尺寸大小与器件托盘配合使用。

所述夹具盖板与夹具底座为转轴连接，在夹具盖板的顶端设有卡扣装置的卡钩。

所述夹具底座的中间区域为镂空的腔体，用于安装器件托盘，形状与器件托盘一致，尺寸略大于器件托盘，在夹具底座的顶端设有卡扣装置的卡槽。

所述卡扣装置由卡钩、卡钩转轴及卡槽构成，卡钩与卡槽匹配作用。

所述PCB模块为CSOP器件的测试电路装置，位于夹具底座的底部，与夹具底座及器件托盘通过螺丝连接。