[实用新型]晶圆存储库有效
| 申请号： | 202223363045.4 | 申请日： | 2022-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN218663584U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 谭璜;祝强强;缪峰 | 申请（专利权）人： | 弥费科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G1/04 | 分类号： | B65G1/04;B65G1/137 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201208 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种晶圆存储库，应用于半导体制造设备技术领域，其中晶圆存储库包括：立库、设置于立库中部的移载机构、设置于立库的天车口和设置于立库的人工口，其中移载机构设置于立库中部巷道，天车口内设置至少一个第一传送机台，人工口内设置至少一个第二传送机台，移载机构用于分别对接第一传送机台和第二传送机台。通过集存储库、自动存取、自动传送等多功能于一体的系统型设备，实现存储库与天车自动直接对接，整体自动化程度高，效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 存储 | ||
【主权项】：
暂无信息
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