[实用新型]晶圆存储库有效

专利信息
申请号: 202223363045.4 申请日: 2022-12-14
公开(公告)号: CN218663584U 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 谭璜;祝强强;缪峰 申请(专利权)人: 弥费科技(上海)股份有限公司
主分类号: B65G1/04 分类号: B65G1/04;B65G1/137
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201208 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 存储
【说明书】:

本申请提供一种晶圆存储库,应用于半导体制造设备技术领域,其中晶圆存储库包括:立库、设置于立库中部的移载机构、设置于立库的天车口和设置于立库的人工口,其中移载机构设置于立库中部巷道,天车口内设置至少一个第一传送机台,人工口内设置至少一个第二传送机台,移载机构用于分别对接第一传送机台和第二传送机台。通过集存储库、自动存取、自动传送等多功能于一体的系统型设备,实现存储库与天车自动直接对接,整体自动化程度高,效率更高。

技术领域

本申请涉及半导体制造设备技术领域,具体涉及一种晶圆存储库。

背景技术

为了解决半导体工厂中不同加工阶段晶圆的存储、搬运等问题,通常在半导体工厂中建设有晶圆存储库,其可承载大量加工阶段中不同状态的晶圆(或者说是晶圆盒,即Foup)。实际生产中,由于晶圆需要在不同加工工艺中进行流转,存储库之间、存储库与加工机台之间等,需要频繁地交换晶圆,比如通过空中运输小车进行交换,比如通过地面机器人进行交换等。

现有存储库仍是为满足原先产能而建设的,存储库在各个工艺步骤中进行晶圆盒交换,已经不能适应当前市场出现的新产能需求,比如存储库体积越来越大,如存储库的高度大于5米、长度大于10米,以便于有更多的库位用于暂存晶圆盒,又比如交换效果要求更高等等。

实用新型内容

有鉴于此,本申请提供一种晶圆存储库,通过在存储库中集存储库、自动存取、自动传送等多功能于一体的立体库,有利于存储库进行晶圆盒交换。

本申请提供以下技术方案:

本申请提供一种晶圆存储库,包括立库、设置于立库中部的移载机构、设置于立库的天车口和设置于立库的人工口;

所述立库中设置有若干库位,所述库位用于放置晶圆盒;

所述移载机构包括:天轨、地轨、立柱和多关节机械手,其中所述多关节机械手滑动连接于所述立柱的一侧面,所述立柱的一端与所述天轨滑动连接,所述立柱的另一端与所述地轨滑动连接,所述天轨和所述地轨分别设置于所述立库的内部巷道中;

所述天车口中设置有至少一个第一传送机台,所述第一传送机台包括第一箱体和第一传送机构,其中所述第一箱体设置于天车口且部分悬空突出在所述立库的外侧中,且所述第一箱体在两端的上表面设置有对应的第一晶圆暂存位置和第二晶圆暂存位置,所述第一晶圆暂存位置用于在所述天车口与位于所述移载机构进行晶圆盒交换时的暂存,所述第二晶圆暂存位置用于在所述天车口与位于所述立库外的空中运输小车进行晶圆盒交换时的暂存,所述第一传送机构设置于所述第一箱体的内部,所述第一传送机构用于在所述第一晶圆暂存位置与所述第二晶圆暂存位置之间运动以将晶圆盒从一个晶圆暂存位置搬运到另一个晶圆暂存位置;

所述人工口中设置有至少一个第二传送机台,所述第二传送机台包括第二箱体和第二传送机构,所述第二箱体设置于人工口中,且所述第二箱体在两端的上表面设置有对应的第三晶圆暂存位置和第四晶圆暂存位置,所述第三晶圆暂存位置用于在所述人工口与位于所述移载机构进行晶圆盒交换时的暂存,所述第四晶圆暂存位置用于在所述人工口与位于所述立库外的地面机器人进行晶圆盒交换时的暂存,所述第二传送机构设置于所述第二箱体的内部,所述第二传送机构用于在所述第三晶圆暂存位置与所述第四晶圆暂存位置之间运动以将晶圆盒从一个晶圆暂存位置搬运到另一个晶圆暂存位置。

优选地,所述天轨的下方两侧设置有导向轨道,所述立柱的一端通过至少两个行进轮与设置于所述天轨的下方两侧导向轨道滑动连接,其中所述至少两个行进轮与所述导向轨道配合以使所述立柱的一端与所述天轨滑动连接。

优选地,所述导向轨道的截面为L型结构,所述至少两个行进轮之中的第一行进轮沿所述导向轨道竖直摆放以使所述第一行进轮抵接于L型结构的一个面滑动,所述至少两个行进轮之中的第二行进轮沿所述导向轨道水平摆放以使所述第二行进轮抵接于L型结构的另一个面滑动。

优选地,所述移载机构还包括以下至少一种检测器:

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