[实用新型]芯片引脚整形装置有效
| 申请号： | 202223360337.2 | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN219274324U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 彭家伟;韩延飞 | 申请（专利权）人： | 苏州廷宣精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02 |
| 代理公司： | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人： | 郑丽玲 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市苏州吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片引脚整形装置，包括工作台、龙门框架、升降气缸及整形工装，龙门框架连接在工作台上，升降气缸固定在龙门框架的上，升降气缸的推杆向下延伸，整形工装包括上整形组件和下整形组件，上整形组件包括上支撑板、上转接板和上模，上支撑板连接在升降气缸推杆上，上转接板和上模依次设置在上支撑板的下方，上模通过上转接板可拆卸的连接在上支撑板上；下整形组件包括下支撑板、下转接板和下模，下支撑板固定在工作台上，下转接板和下模依次设置在下支撑板上，且下模通过下转接板可拆卸的连接在下支撑板上；上模和下模上具有与芯片引脚的数量和形状匹配的整形部。具有定位准确、整形精度高、适用范围广泛、便于拆卸和更换等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 引脚 整形 装置 | ||
【主权项】：
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