[实用新型]芯片引脚整形装置

说明书

本实用新型提供一种芯片引脚整形装置，包括工作台、龙门框架、升降气缸及整形工装，龙门框架连接在工作台上，升降气缸固定在龙门框架的上，升降气缸的推杆向下延伸，整形工装包括上整形组件和下整形组件，上整形组件包括上支撑板、上转接板和上模，上支撑板连接在升降气缸推杆上，上转接板和上模依次设置在上支撑板的下方，上模通过上转接板可拆卸的连接在上支撑板上；下整形组件包括下支撑板、下转接板和下模，下支撑板固定在工作台上，下转接板和下模依次设置在下支撑板上，且下模通过下转接板可拆卸的连接在下支撑板上；上模和下模上具有与芯片引脚的数量和形状匹配的整形部。具有定位准确、整形精度高、适用范围广泛、便于拆卸和更换等特点。

技术领域

本实用新型涉及电子装联设备领域，特别涉及一种芯片引脚整形装置。

背景技术

随着电子技术的高速发展，集成电路的引脚间距更加微小密集，芯片在组装测试过程中，引脚容易变形，不管是人工焊接还是贴片机自动焊接，如果芯片引脚变形，均会导致焊接困难，甚至产生虚焊、漏焊等问题，造成整个线路板无法正常使用，返工费时费力，因此，在焊接前，需要对芯片的引脚进行整形。现有技术中已有相关设备，如授权公告号为CN210547638U的实用新型专利中公开了一种QFP芯片引脚整形工装，其主要针对未进行打弯处理的芯片进行后期打弯整形，不适合已经进行切筋、打弯等后道工序的芯片的引脚整形。授权公告号CN205211710U的实用新型专利公开一种DIP芯片引脚整形装置，该装置主要针对DIP封装的引脚进行整形，不适合贴片芯片引脚的整形。除此之外，上述整形装置都是针对某一类型的芯片进行整形，适用范围单一，因此，亟需提供一种适用范围广泛，且针对焊接前已经弯折的芯片引脚的整形装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供一种芯片引脚整形装置。

本实用新型解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种芯片引脚整形装置，包括工作台、龙门框架、升降气缸以及整形工装，其中，所述龙门框架底部连接在工作台上，所述升降气缸固定在龙门框架的上方中部，且升降气缸的推杆向下延伸穿过龙门框架，所述整形工装包括上整形组件和下整形组件，所述上整形组件包括上支撑板、上转接板和上模，所述上支撑板连接在升降气缸的推杆上，所述上转接板和上模依次设置在上支撑板的下方，且上模通过上转接板可拆卸的连接在上支撑板上；所述下整形组件包括下支撑板、下转接板和下模，所述下支撑板固定在工作台上，所述下转接板和下模依次设置在下支撑板上，且下模通过下转接板可拆卸的连接在下支撑板上；所述上模和下模上具有与芯片引脚的数量和形状匹配的整形部。

进一步的，所述上模包括上模罩壳和上针座，所述上模罩壳中部设有上针座插孔，所述上针座插孔内壁上设有限位台阶，所述上针座的下端设有两排上整形针，相邻上整形针之间的间距大于等于芯片引脚的宽度，且小于芯片相邻两引脚之间的距离，所述上整形针的端部具有与芯片引脚相同的弯折面。

进一步的，所述上模还包括上定位组件，所述上定位组件包括第一上定位柱和第二上定位柱，所述上针座的中部设有第一上定位孔，所述第一上定位柱设置在第一上定位孔内，且第一上定位柱上端通过弹簧抵接在上转接板上，所述上模罩壳的对角上设有第二上定位孔，所述第二上定位柱设置在第二上定位孔内，且第二上定位柱的上端固定在上转接板上。通过第一上定位柱实现上针座的定位，并且通过设置在第一上定位孔内弹簧使第一上定位柱在第一上定位孔内上下运动，可以在整形时，既能在芯片上施加一定的压力，保证芯片位置稳定，又能够避免压力过大压坏芯片；第二上定位柱实现上模罩壳与上转接板之间的定位。