[实用新型]一种超小型连接器中心导体硬度测试装置有效
| 申请号： | 202223351495.1 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN219142446U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 汤方平;孙松利 | 申请（专利权）人： | 三易精密工业（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/02 | 分类号： | G01N3/02;G01N3/42 |
| 代理公司： | 北京京专专利代理事务所(普通合伙) 11908 | 代理人： | 宋华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硬度测试技术领域，尤其涉及一种超小型连接器中心导体硬度测试装置。其技术方案包括测试仪本体，还包括下压组件、承压组件、横向调节组件和纵向调节组件；下压组件布置于所述测试仪本体测试区上方；承压组件布置于所述测试仪本体测试区下方；所述下压组件和承压组件对接用于定位中心导体；横向调节组件布置于所述承压组件一侧的测试仪本体上；所述横向调节组件用于调节所述承压组件横向移动；纵向调节组件布置于所述承压组件另一侧，与所述下压组件滑动配合；所述纵向调节组件用于连接所述承压组件和下压组件。本实用新型具有下压组件和承压组件配合定位中心导体，使得中心导体测试时保持稳定，致使测试数据更加精确的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超小型 连接器 中心 导体 硬度 测试 装置 | ||
【主权项】：
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