[实用新型]一种超小型连接器中心导体硬度测试装置

说明书

本实用新型涉及硬度测试技术领域，尤其涉及一种超小型连接器中心导体硬度测试装置。其技术方案包括测试仪本体，还包括下压组件、承压组件、横向调节组件和纵向调节组件；下压组件布置于所述测试仪本体测试区上方；承压组件布置于所述测试仪本体测试区下方；所述下压组件和承压组件对接用于定位中心导体；横向调节组件布置于所述承压组件一侧的测试仪本体上；所述横向调节组件用于调节所述承压组件横向移动；纵向调节组件布置于所述承压组件另一侧，与所述下压组件滑动配合；所述纵向调节组件用于连接所述承压组件和下压组件。本实用新型具有下压组件和承压组件配合定位中心导体，使得中心导体测试时保持稳定，致使测试数据更加精确的优点。

技术领域

本实用新型涉及硬度测试技术领域，具体为一种超小型连接器中心导体硬度测试装置。

背景技术

超小型连接器一般是指电器接插件，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。超小型连接器包括塑壳，外导体、绝缘套和中心导体。中心导体对于硬度有一定的标准，中心导体在出厂前要进行硬度检测。

中心导体进行硬度检测用到相应的硬度测试仪，常用的是布氏硬度测试仪，将中心导体放置在布氏硬度测试仪的放置板上，通过测压头下移接触中心导体挤压进行硬度测试。

但是上述装置在对中心导体进行硬度测试的实际使用过程中，由于中心导体是圆柱状的，导致压头接触端挤压中心导体时，中心导体不够稳定，中心导体存在偏离的风险，导致测试结果不够准确。鉴于此，我们提出一种超小型连接器中心导体硬度测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超小型连接器中心导体硬度测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超小型连接器中心导体硬度测试装置，包括测试仪本体，还包括下压组件、承压组件、横向调节组件和纵向调节组件；

下压组件布置于所述测试仪本体测试区上方；承压组件布置于所述测试仪本体测试区下方；其中，所述下压组件和承压组件对接用于定位测试的中心导体；横向调节组件布置于所述承压组件一侧的测试仪本体上；其中，所述横向调节组件用于调节所述承压组件的横向移动；纵向调节组件布置于所述承压组件另一侧，并与所述下压组件滑动配合；其中，所述纵向调节组件用于连接所述承压组件和下压组件。

优选的，所述下压组件包括横板、滑轨A、压板A和弧形槽A；

横板固设于所述测试仪本体测试区压头底端；滑轨A嵌设于所述横板下表面；压板A通过滑轨A滑动设于所述横板底部；弧形槽A开设于所述压板A下表面。

优选的，所述承压组件包括支撑板、横条、滑轨B、压板B和弧形槽B；

支撑板固设于所述测试仪本体测试台上；横条固设于所述支撑板顶端；滑轨B嵌设于所述横条上；压板B通过滑轨B滑动设于所述横条上表面；弧形槽B开设于所述压板B上表面。

优选的，所述弧形槽A和弧形槽B对应，若干个所述弧形槽A和弧形槽B孔径从大到小依次排布。

优选的，所述横向调节组件包括连接板、固定板和螺杆；

连接板固设于所述压板B下表面一侧；固定板固设于所述测试仪本体测试台上表面一侧；螺杆螺纹穿设于所述固定板上；其中，所述螺杆一端通过轴承与连接板转动连接，所述螺杆另一端固设有握柄。

优选的，所述纵向调节组件包括竖板、轨道和滑块；

竖板固设于所述压板B另一侧；轨道嵌设于所述竖板相对于所述压板B的一侧；滑块固设于所述压板A上；其中，所述滑块采用T形结构设计，所述滑块与所述轨道上的滑槽相适配，所述滑块与所述轨道滑动配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：