[实用新型]一种超小型连接器中心导体硬度测试装置

权利要求书

1.一种超小型连接器中心导体硬度测试装置，包括测试仪本体(1)，其特征在于,还包括：

下压组件(2)，布置于所述测试仪本体(1)测试区上方；

承压组件(3)，布置于所述测试仪本体(1)测试区下方；

其中，所述下压组件(2)和承压组件(3)对接用于定位测试的中心导体；

横向调节组件(4)，布置于所述承压组件(3)一侧的测试仪本体(1)上；

其中，所述横向调节组件(4)用于调节所述承压组件(3)的横向移动；

纵向调节组件(5)，布置于所述承压组件(3)另一侧，并与所述下压组件(2)滑动配合；

其中，所述纵向调节组件(5)用于连接所述承压组件(3)和下压组件(2)。

2.根据权利要求1所述的一种超小型连接器中心导体硬度测试装置，其特征在于，所述下压组件(2)包括：

横板(201)，固设于所述测试仪本体(1)测试区压头底端；

至少一个滑轨A(202)，嵌设于所述横板(201)下表面；

压板A(203)，通过滑轨A(202)滑动设于所述横板(201)底部；

弧形槽A(204)，开设于所述压板A(203)下表面。

3.根据权利要求2所述的一种超小型连接器中心导体硬度测试装置，其特征在于，所述承压组件(3)包括：

至少一个支撑板(301)，固设于所述测试仪本体(1)测试台上；

横条(302)，固设于所述支撑板(301)顶端；

滑轨B(303)，嵌设于所述横条(302)上；

压板B(304)，通过滑轨B(303)滑动设于所述横条(302)上表面；

弧形槽B(305)，开设于所述压板B(304)上表面。

4.根据权利要求3所述的一种超小型连接器中心导体硬度测试装置，其特征在于：所述弧形槽A(204)和弧形槽B(305)对应，若干个所述弧形槽A(204)和弧形槽B(305)孔径从大到小依次排布。

5.根据权利要求3所述的一种超小型连接器中心导体硬度测试装置，其特征在于，所述横向调节组件(4)包括：

连接板(401)，固设于所述压板B(304)下表面一侧；

固定板(403)，固设于所述测试仪本体(1)测试台上表面一侧；

螺杆(404)，螺纹穿设于所述固定板(403)上；

其中，所述螺杆(404)一端通过轴承(402)与连接板(401)转动连接，所述螺杆(404)另一端固设有握柄(405)。

6.根据权利要求3所述的一种超小型连接器中心导体硬度测试装置，其特征在于，所述纵向调节组件(5)包括：

竖板(501)，固设于所述压板B(304)另一侧；

轨道(502)，嵌设于所述竖板(501)相对于所述压板B(304)的一侧；

滑块(503)，固设于所述压板A(203)上；

其中，所述滑块(503)采用T形结构设计，所述滑块(503)与所述轨道(502)上的滑槽相适配，所述滑块(503)与所述轨道(502)滑动配合。