[实用新型]一种CSOP封装的外引线整形夹具有效
| 申请号： | 202223332151.6 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN219521826U | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 龙星洋;冉炜;吴少谦;卢辉昊;杨云;谢金飞 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种CSOP封装的外引线整形夹具，属于集成电路封装领域。包括基座和成形部。所述基座包括：基座本体、基座凸起条、基座焊接面支撑平台、限位齿、限位腔、限位柱，按CSOP封装外形尺寸以及外引线数量及尺寸制作在基座本体上表面；所述成形部包括：成形部本体、成形部支撑面、成形部施力块、肩部成型块、瓷体腔、限位孔,按CSOP封装外形尺寸以及外引线数量及尺寸制作在成形部本体下表面，与基座本体、基座凸起条、基座焊接面支撑平台、限位齿、限位腔、限位柱匹配作用。解决了现有CSOP封装外引线整形质量一致性差、直通率低、生产效率低、容易损伤、成本高、可靠性差的问题。适用于CSOP封装器件在外引线共面性整形过程的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csop 封装 外引 整形 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州振华风光半导体股份有限公司，未经贵州振华风光半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223332151.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：铸造车间带提升功能铁水自动转运装备
- 下一篇：一种全自动挤奶设备
