[实用新型]一种晶圆检测设备有效
| 申请号： | 202223329785.6 | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN218826972U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 孟祥宇;余先育;张兴华;唐德明 | 申请（专利权）人： | 上海优睿谱半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体制造技术领域，提出一种晶圆检测设备，包括：动力装置，其布置在晶圆的周围，其中所述动力装置是可旋转的；夹持装置，其与所述动力装置连接，其中所述夹持装置被配置为夹持固定所述晶圆的边缘以使所述动力装置在旋转时带动所述晶圆旋转；正面检测光机，其布置在所述晶圆的上方；以及背面检测光机，其布置在所述晶圆的下方。本实用新型提高了设备的集成度度，方便安装和维护；并且缩小了设备体积、减小了设备的占地面积；另外仅需一次上下片就可以完成全部检测，提高了传片效率，正面和背面检测同时进行缩短了检测时间，进而大大提高了产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
