[实用新型]一种PCB和IC载板下垫板卷对卷解决装置有效
| 申请号： | 202223321011.9 | 申请日： | 2022-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN219459394U | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李金征;刘军 | 申请（专利权）人： | 深圳市升达康科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B65H18/10;B65H20/02 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 杨琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB加工装置技术领域，具体指一种PCB和IC载板下垫板卷对卷解决装置；包括依次设置的供料组件、第一支撑架、第二支撑架和收卷组件；所述供料组件和第一支撑架之间设有编码组件，第二支撑架和收卷组件之间设有拉料组件，铝带从第一惰轮进入编码组件，依次经过第一摩擦轮和第二惰轮之间，从第三惰轮引出；所述铝带依次穿过第一迁移轮、第二迁移轮和拉料组件后，最终收拢在收卷组件上；所述第一编码器设置在第一安装架上并与第一摩擦轮配合连接；本实用新型结构合理，铝带经过加工区垫装在PCB和IC载板下方，实现自动上下料，满足PCB和IC载板板边自动钻孔等作业，解决了薄板的垫板平整度及应力问题，可以降低毛刺，解决薄板的钻孔毛刺问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb ic 载板下 垫板 解决 装置 | ||
【主权项】：
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