[实用新型]一种分体舟托设备有效
申请号: | 202223295534.0 | 申请日: | 2022-12-07 |
公开(公告)号: | CN219350167U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 朱太荣;张武;林佳继;刘群 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 孙孟清 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体制造领域,具体提供了一种分体舟托设备,包括:两个相对设置的端板、两组侧板组,两组侧板组设置在两个端板之间相对两侧,所述侧板组包括若干依次可拆卸连接的侧板,所述端板可拆卸的设置在侧板组的两端。所述端板和侧板的材质均为碳化硅。侧板之间可拆卸连接,以及端板与侧板可拆卸连接,从而使得本实用新型的侧板及端板可拆卸更换,可根据需要更换某个侧板或端板,而不需要整体更换,节约设备的损坏成本,降低了物件消耗的成本。通过将原载具舟托改为碳化硅舟托,由于碳化硅材质刚性比石英材质刚性强度更高,可承载的硅片质量更大,可提高一定的产量。 | ||
搜索关键词: | 一种 分体 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉普拉斯新能源科技股份有限公司,未经拉普拉斯新能源科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202223295534.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种装配式建筑幕墙
- 下一篇:一种除尘滤袋用支撑机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造