[实用新型]一种PCB板贴胶装置有效
| 申请号： | 202223245467.1 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN219019151U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 肖令军;赵洪震;冯志刚 | 申请（专利权）人： | 北京航天军创技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 | 代理人： | 杨益 |
| 地址： | 100070 北京市丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板贴胶装置，包括载架，所述载架的下方设置有电动伸缩座，所述电动伸缩座的上端设置有滑块，所述载架与所述滑块的连接处设置有电动滑轨，所述电动伸缩座的一侧壁上连接有转辊，所述转辊的一端连接有双面胶带，所述电动伸缩座的另一侧壁上安装有延伸座，所述延伸座的下端一侧开设有斜坡。有益效果在于：本实用新型通过载架、电动伸缩座、电动滑轨、双面胶带、延伸座、斜坡、电动推杆、切刀、风机以及电热网的设计，能够使贴胶装置在对电路板进行贴胶作业后，可以立即对胶带进行加热处理，从而确保贴胶的粘紧效果，有效提高贴胶作业的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板贴胶 装置 | ||
【主权项】：
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