[实用新型]风道板结构及芯片老化测试设备

摘要

本申请涉及芯片技术领域，尤其涉及一种风道板结构及芯片老化测试设备。风道板结构包括风道底板和盖合于风道底板上的风道盖板，风道盖板和风道底板合围成一侧开口的风道流通空间，风道底板上开设有多个阀口；风道流通空间内设置有摆叶结构，摆叶结构包括多个沿开口侧依次有间隔设置的摆叶，间隔设置的各摆叶与开口等高设置并将开口沿其延伸方向分割成多个分流进风口。芯片老化测试设备包括该风道板结构。解决了现有技术中部分插槽内进入各阀口的风量均匀性较差、进入插槽内部分位置的阀口的风量过小的技术问题。