[实用新型]一种集成电路设计模拟装置有效
申请号: | 202223206863.3 | 申请日: | 2022-11-29 |
公开(公告)号: | CN219107893U | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 陈超 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿光盛业电子有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20;G01R31/28 |
代理公司: | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 王攀 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区民治街道新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路设计模拟装置,涉及集成电路相关装置技术领域。本实用新型包括模拟腔组件、载物组件和转动组件,模拟腔组件正下侧连接有载物组件,载物组件正下侧连接有转动组件,转动组件正下侧连接有升降组件,升降组件正下侧连接有支撑组件。本实用新型通过设置模拟腔组件,通过设置的下隔板将下开口筒一分为二,使得下开口筒内部的冷热两侧区分明显,使得集成电路在两个环境区分明显的区域内进行模拟实验,以及通过设置载物组件和转动组件,使得该集成电路设计模拟装置一次性对多个集成电路进行不同环境下的模拟实验,有利于加快该集成电路设计模拟装置对集成电路进行模拟时的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路设计 模拟 装置 | ||
【主权项】:
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