[实用新型]一种集成电路设计模拟装置有效

专利信息
申请号: 202223206863.3 申请日: 2022-11-29
公开(公告)号: CN219107893U 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 陈超 申请(专利权)人: 深圳市鸿光盛业电子有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20;G01R31/28
代理公司: 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 代理人: 王攀
地址: 518000 广东省深圳市龙华区民治街道新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路设计 模拟 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种集成电路设计模拟装置,涉及集成电路相关装置技术领域。本实用新型包括模拟腔组件、载物组件和转动组件,模拟腔组件正下侧连接有载物组件,载物组件正下侧连接有转动组件,转动组件正下侧连接有升降组件,升降组件正下侧连接有支撑组件。本实用新型通过设置模拟腔组件,通过设置的下隔板将下开口筒一分为二,使得下开口筒内部的冷热两侧区分明显,使得集成电路在两个环境区分明显的区域内进行模拟实验,以及通过设置载物组件和转动组件,使得该集成电路设计模拟装置一次性对多个集成电路进行不同环境下的模拟实验,有利于加快该集成电路设计模拟装置对集成电路进行模拟时的工作效率。

技术领域

本实用新型属于集成电路相关装置技术领域,特别是涉及一种集成电路设计模拟装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件;工作人员在完成集成电路的设计后,需要对集成电路进行模拟,以便于工作人员判断所设计的集成电路是否符合标准,目前,工作人员将集成电路放置在模拟装置内部进行模拟。

经检索,在专利公告号为CN215647814U的专利文献中公开了一种集成电路设计模拟装置,包括模拟箱体和模拟箱盖,所述模拟箱体顶部后端转动连接有模拟箱盖,所述模拟箱体前端两侧分别固定连接有电压表和电流表,所述模拟箱体一侧外壁底部固定连接有通讯接口,所述模拟箱盖顶部外表面固定连接有多个负载装置,所述模拟箱盖前端底部固定连接有连接锁具。本实用新型通过制冷风机产生冷风,通过制热风机产生热风,便于模拟集成电路工作时的低温环境和高温环境;通过两个箱盖隔板和箱体隔板相互卡合,便于改变集成电路的工作环境温度,且通过岩棉板材质制成的箱盖隔板和箱体隔板,具有较好的保温效果;通过两个压紧气缸带动压紧板下压,使集成电路管脚与连接柱连接更为紧密。

但它在实际使用中仍存在以下弊端:

1、在专利公告号为CN215647814U的专利文献中公开的一种集成电路设计模拟装置可以对集成电路在不同环境下进行模拟,但是仍旧在同一区域内对集成电路进行不同环境下的模拟,使得在更换不同环境的过程中存在不便,不便于对集成电路进行不同环境下的模拟;

2、在专利公告号为CN215647814U的专利文献中公开的一种集成电路设计模拟装置一次只能够对单个集成电路进行模拟,增加了对多个集成电路进行模拟的次数,降低了在专利公告号为CN215647814U的专利文献中公开的一种集成电路设计模拟装置的工作效率。

因此,在专利公告号为CN215647814U的专利文献中公开的一种集成电路设计模拟装置,无法满足实际使用中的需求,所以市面上迫切需要能改进的技术,以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路设计模拟装置,通过设置模拟腔组件、载物组件和转动组件,解决了在专利公告号为CN215647814U的专利文献中公开的一种集成电路设计模拟装置存在的不便于对集成电路进行不同环境下的模拟,以及工作效率低的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型为一种集成电路设计模拟装置,包括模拟腔组件、载物组件和转动组件,模拟腔组件正下侧连接有载物组件,载物组件正下侧连接有转动组件,转动组件正下侧连接有升降组件,升降组件正下侧连接有支撑组件,由此可见,通过设置模拟腔组件,通过设置的下隔板将下开口筒一分为二,使得集成电路在两个环境区分明显的区域内进行模拟实验,以及通过设置载物组件和转动组件,使得该集成电路设计模拟装置一次性对多个集成电路进行不同环境下的模拟实验,有利于加快该集成电路设计模拟装置对集成电路进行模拟时的工作效率,解决了在专利公告号为CN215647814U的专利文献中公开的一种集成电路设计模拟装置存在的不便于对集成电路进行不同环境下的模拟,以及工作效率低的问题。

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