[实用新型]一种集成电路设计模拟装置

权利要求书

1.一种集成电路设计模拟装置，包括模拟腔组件(1)、载物组件(5)和转动组件(7)，其特征在于：所述模拟腔组件(1)正下侧连接有载物组件(5)，所述载物组件(5)正下侧连接有转动组件(7)，所述转动组件(7)正下侧连接有升降组件(4)，所述升降组件(4)正下侧连接有支撑组件(3)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模拟装置，其特征在于：所述模拟腔组件(1)包含有下开口筒(11)、电压表(12)、电流表(13)、负载装置(14)和上隔板(15)；所述下开口筒(11)上部中间左右对称贯穿连接有所述负载装置(14)，所述下开口筒(11)上部一侧前后对称贯穿连接有所述电压表(12)，所述下开口筒(11)上部另一侧前后对称贯穿连接有所述电流表(13)，所述下开口筒(11)下侧中部从前到后方向连接有所述上隔板(15)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模拟装置，其特征在于：所述支撑组件(3)包含有圆形底板(31)和支撑脚(32)；所述圆形底板(31)位于下开口筒(11)正下方，所述圆形底板(31)上部外侧呈环形阵列分布有所述支撑脚(32)，四个所述支撑脚(32)上侧呈环形阵列分布于所述下开口筒(11)下部外侧。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路设计模拟装置，其特征在于：所述模拟腔组件(1)外周一侧上部连接有导冷组件(6)，所述导冷组件(6)包含有第二导管(61)、第二安装座(62)和第二泵体(63)；所述第二泵体(63)下侧所述第二安装座(62)内侧与下开口筒(11)外周一侧上部连接，所述第二泵体(63)内侧所述第二导管(61)延伸至所述下开口筒(11)内部，所述第二导管(61)内侧端连接有喷头(23)。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路设计模拟装置，其特征在于：所述模拟腔组件(1)外周另一侧上部连接有导热组件(2)，所述导热组件(2)包含有第一泵体(21)和第一安装座(22)；所述第一泵体(21)下侧所述第一安装座(22)内侧与下开口筒(11)外周另一侧上部连接，所述第一泵体(21)内侧第一导管(24)延伸至所述下开口筒(11)内部，所述第一导管(24)内侧端连接有喷头(23)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模拟装置，其特征在于：所述载物组件(5)包含有上开口筒盒(51)、下隔板(52)、通讯控制板(53)和通讯数据线(54)；所述上开口筒盒(51)位于下开口筒(11)正下侧，所述上开口筒盒(51)上侧中部从前到后方向连接有所述下隔板(52)，所述上开口筒盒(51)上侧左右对称连接有所述通讯控制板(53)，所述通讯控制板(53)前侧中间连接有通讯数据线(54)，所述上开口筒盒(51)外周前侧左右对称开设有通讯接口(55)，所述通讯数据线(54)前端与通讯接口(55)连接。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路设计模拟装置，其特征在于：所述载物组件(5)上侧左右对称连接有存放组件(8)，所述存放组件(8)包含有上开口槽板(82)和连接柱(83)；两个所述上开口槽板(82)位于通讯控制板(53)正上方，所述上开口槽板(82)上侧呈矩形阵列开设有引脚孔(81)，所述引脚孔(81)内侧贯穿连接有所述连接柱(83)，所述连接柱(83)下端与所述通讯控制板(53)上侧连接。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模拟装置，其特征在于：所述升降组件(4)包含有液压缸(41)和圆形座(42)；所述圆形座(42)位于圆形底板(31)正上方，所述圆形座(42)下侧左右对称连接有所述液压缸(41)，所述液压缸(41)下侧与所述圆形底板(31)上侧连接。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路设计模拟装置，其特征在于：所述转动组件(7)包含有支撑架(71)和电机(72)；所述电机(72)位于圆形座(42)上侧中部，所述电机(72)上侧转轴外周呈环形阵列分布有所述支撑架(71)，三个所述支撑架(71)上侧外部与上开口筒盒(51)下侧外部连接。