[实用新型]一种便于刷胶料片移转的机构有效
| 申请号： | 202223170794.5 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN218975413U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 向军 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 陈章 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种便于刷胶料片移转的机构，包括横向设置且相互平行的第一滑轨和第二滑轨，所述第一滑轨上滑动设有用于装载料片的第一滑台，所述第二滑轨上滑动设有用于装载料片的第二滑台，所述第一滑轨和所述第二滑轨之间设有用于将所述料片在所述第一滑台和所述第二滑台之间移转的移料装置，所述移料装置包括纵向移料装置、安装在所述纵向移料装置上的竖向移料装置、安装在所述竖向移料装置上的夹持装置；通过夹持装置从料片的两侧来夹持料片，然后通过竖向移料装置将料片上移，再通过纵向移料装置将料片从第一滑轨的上方移转至所述第二滑轨的上方，然后竖向移料装置将所述夹持装置下移并将料片放置在所述第二滑台上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 胶料 移转 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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