[实用新型]一种主副板结构的射频电路板及对讲机

摘要

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别涉及一种主副板结构的射频电路板及对讲机。该射频电路板包括主电路板、副电路板、射频基带芯片，所述副电路板上设有芯片焊盘、引脚组、外围电路元器件组，所述射频基带芯片焊接于芯片焊盘上，所述芯片焊盘通过外围电路元器件组连接至引脚组，所述主电路板上设有副板焊盘、微处理器、对讲功能模块，所述副电路板的引脚组与副板焊盘位置对应并焊接连接，所述微处理器连接副板焊盘及对讲功能模块。采用主电路板和副电路板组合结构，主电路板为通用件，可进行预先大批量生产，副电路板尺寸小，易快速生产，可降低芯片供给不确定性的影响，保证生产效率及压缩成本。