[实用新型]一种主副板结构的射频电路板及对讲机

说明书

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别涉及一种主副板结构的射频电路板及对讲机。该射频电路板包括主电路板、副电路板、射频基带芯片，所述副电路板上设有芯片焊盘、引脚组、外围电路元器件组，所述射频基带芯片焊接于芯片焊盘上，所述芯片焊盘通过外围电路元器件组连接至引脚组，所述主电路板上设有副板焊盘、微处理器、对讲功能模块，所述副电路板的引脚组与副板焊盘位置对应并焊接连接，所述微处理器连接副板焊盘及对讲功能模块。采用主电路板和副电路板组合结构，主电路板为通用件，可进行预先大批量生产，副电路板尺寸小，易快速生产，可降低芯片供给不确定性的影响，保证生产效率及压缩成本。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别涉及一种主副板结构的射频电路板及对讲机。

背景技术

无线电对讲机是最早被人类使用的无线移动通信设备之一，早在20世纪30年代就开始得到应用。随着集成电路的高速发展，作为单芯片的射频基带芯片内部具备强大的数字信号处理能力、多种可调制的功能选项以及扩展功能，可以实现射频载波调制和解调，只需要少量的外围器件即可完成射频电路的设计，取代传统的射频线路，进而逐渐成为主流设计。

但是近几年半导体市场风波不断，全球出现了芯片短缺、供应紧张的情况，国内外芯片的供货均延长了交货期，更有甚者无法接单。由于电路板的结构需要与芯片型号相适配，对于对讲机生产来说，芯片备料受影响的同时电路板等备料也会随之受到影响，容易造成进料不可用的损失和订单的延误。

实用新型内容

为克服现有技术中的不足，本实用新型提供一种可降低芯片供给不确定性的影响的主副板结构的射频电路板及对讲机。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种主副板结构的射频电路板，其特征在于：包括主电路板、副电路板、射频基带芯片，所述副电路板上设有芯片焊盘、引脚组、外围电路元器件组，所述射频基带芯片焊接于芯片焊盘上，所述芯片焊盘通过外围电路元器件组连接至引脚组，所述主电路板上设有副板焊盘、微处理器、对讲功能模块，所述副电路板的引脚组与副板焊盘位置对应并焊接连接，所述微处理器连接副板焊盘及对讲功能模块。

进一步的，所述副电路板具有多种不同型号，各型号的副电路板的引脚组位置相同，各型号的副电路板分别具有不同的芯片焊盘及对应的外围电路元器件组，以适配不同型号的射频基带芯片，主电路板择一安装一种型号的副电路板。

进一步的，所述副电路板上设有若干芯片焊盘，各芯片焊盘结构不同以适配不同型号的射频基带芯片，各芯片焊盘通过外围电路元器件组连接至同一引脚组，一副电路板上仅在一芯片焊盘焊接一射频基带芯片，余下芯片焊盘空置。

进一步的，所述芯片焊盘设于副电路板正面。

进一步的，所述引脚组设于副电路板的侧面，所述引脚组包括若干半孔焊盘。

进一步的，所述对讲功能模块包括天线模组、音频处理模组、电源模组、收发射频模组。

一种对讲机，其特征在于：包括上述任意一项所述的一种主副板结构的射频电路板。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型提供的一种主副板结构的射频电路板及对讲机，具有如下优点：采用主电路板和副电路板组合结构，主电路板为通用件，可进行预先大批量生产，副电路板尺寸小，且外围电路元器件组中的元器件数量少，易于在确定射频基带芯片型号快速生产，再将主电路板与副电路板进行组合，可降低芯片供给不确定性的影响，保证生产效率及压缩成本。

附图说明

图1为本实用新型一种主副板结构的射频电路板结构示意图。

图2为本实用新型图1分解示意图。

图3为本实用新型副电路板实施例一示意图。

图4为本实用新型副电路板实施例二示意图。