[实用新型]一种支撑结构、量规及晶圆承载装置有效
| 申请号： | 202223162653.9 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN218677110U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 吴盛;谭秀文;吕剑 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 王关根 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体工艺装备技术领域，尤其涉及一种支撑结构、量规及晶圆承载装置；其支撑结构改进了支撑部件承载端的形状和结构，并通过若干支撑结构的相互作用提升了支撑结构的稳定性和装载能力；进而通过改进支撑结构在出入口设置、工件防护、握持部位、材料选型、尺寸配合等细部的结构和形状特征，完善了该支撑结构的设计；相关产品还公开了配套使用的量规和相应的晶圆承载装置；上述产品在实施中可有效改善薄脆工件在转运、存储、工艺处理等过程中的防护和握持能力、减少晃动，并配合机械臂自动传片过程、提升良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支撑 结构 量规 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
