[实用新型]PCB板拆焊设备有效

专利信息
申请号: 202223161214.6 申请日: 2022-11-28
公开(公告)号: CN219402714U 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 费伟伟 申请(专利权)人: 苏州瀚坤电子科技有限公司
主分类号: B23K1/018 分类号: B23K1/018;B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697 代理人: 姚昌胜
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种PCB板拆焊设备,其电弧发生模组的底部连接有以竖直方式设置的焊头,位于此电弧发生模块的一侧设置有一用于调节焊头高度的调节机构,盒体安装在此容置腔的外壁上,转轴的一端穿过盒体伸入容置腔的内部,且该端固定套装有一第一齿轮,在焊头的顶部安装有一传动齿条,该传动齿条可伸入容置腔的内部与第一齿轮啮合连接,在转轴外壁上且位于第一齿轮与盒体内壁之间固定套装有第二齿轮,盒体的侧壁安装有插销,此插销位于盒体内的端部固定连接有一限位齿条,该限位齿条与第二齿轮对应配合。本实用新型PCB板拆焊设备实现了焊头与电路板的焊点垂直接触,便于不同人员保持相同角度进行操作,有效避免了人员在拆焊时将电路板上的铜箔刮除的情况。
搜索关键词: pcb 板拆焊 设备
【主权项】:
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