[实用新型]一种微颗粒元件的剥离机构及设有该剥离机构的设备有效
| 申请号： | 202223157939.8 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN218826999U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 周鹏祥;周岳 | 申请（专利权）人： | 周鹏祥;周岳 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 刘瑞华 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种微颗粒元件的剥离机构及设有该剥离机构的设备，用于剥离粘附于基膜上的元件，所述基膜绕设在真空治具上，其特征在于，包括高压管和与所述高压管连接的喷嘴，所述喷嘴被设置在所述治具的上方且沿所述治具的长度方向配置，所述喷嘴的形状被构造为扇形结构。本实用新型整体结构简单，既可以快速且大面积地将元件剥离掉，又可以将带有溶液的元件从紊乱且高速的散流状态变为温和且缓速的稳流状态，更有利于收集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 颗粒 元件 剥离 机构 设有 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于周鹏祥;周岳，未经周鹏祥;周岳许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223157939.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种夹持稳定的激光芯片蚀刻夹具
- 下一篇：一种质量流量计在线校验装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
