[实用新型]一种芯片冲切装置

摘要

本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片冲切装置，包括箱体，箱体的顶部固定安装有保护框，且箱体的内部为空心设置，冲切机构设置于保护框的内部，冲切机构，包括气缸，固定安装于保护框的顶部，固定板，固定安装于气缸的底部，切刀固定安装于固定板的底部，压板，一端固定安装于固定板的外壁，且数量为两组，保护框的内壁开设有四组滑槽，且四组滑槽两两对称设置，且保护框开设的滑槽内壁底部固定安装有气囊，通过气缸下降带动固定板下降，固定板一侧安装有压板，固定板下压使带动底部的切刀对芯片进行冲切，同时还能带动压板对保护框内部的气囊进行按压，使气囊内空气吹出将芯片上的碎屑吹散。