[实用新型]一种晶圆片传料装置有效
| 申请号： | 202223079789.3 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN219203118U | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李永峰;李刚 | 申请（专利权）人： | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 王培慧 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆片传料装置，包括传料盘主体，所述传料盘主体的边缘设有环形围挡，所述环形围挡的高度为5mm～15mm，所述环形围挡的内壁沿周向粘接有泡棉层，所述泡棉层的厚度为2mm～8mm。本实用新型通过以上设计的传料盘可以满足量产作业中需求，规避了晶圆片翘曲后被传料盘带来的挤压、划伤影响，以提升了传递盘传递安全和芯片良率保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片传料 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
