[实用新型]一种元器件引线二次成型工装有效

专利信息
申请号: 202223060653.8 申请日: 2022-11-17
公开(公告)号: CN219484026U 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 刘涛;李平华;徐朱力;王珂;周鹏伟;陈敦良;周威 申请(专利权)人: 上海空间电源研究所
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 贾艺璇;贾慧琴
地址: 200245 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种元器件引线二次成型工装,所述元器件的两侧设有引线,所述工装包括:底座,所述底座上设有一凸台;一对定位块,所述定位块的内侧面分别抵触于所述凸台的两侧;在所述定位块的上表面沿厚度方向设有第一凹槽;一对夹持块,所述夹持块分别抵触于所述定位块的外侧面;盖板,所述盖板盖设于所述定位块的上方;所述元器件置于所述盖板和所述定位块围成的空间内,所述引线依次置于所述第一凹槽和所述第二凹槽内。本实用新型提供的工装能够使元器件引线二次成型,改变了以往元器件引线一次成型后,再手工二次成型而引起的引线成型尺寸偏差,元器件引线根部受力、成型状态不一致等风险。
搜索关键词: 一种 元器件 引线 二次 成型 工装
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