[实用新型]一种元器件引线二次成型工装有效
申请号: | 202223060653.8 | 申请日: | 2022-11-17 |
公开(公告)号: | CN219484026U | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 刘涛;李平华;徐朱力;王珂;周鹏伟;陈敦良;周威 | 申请(专利权)人: | 上海空间电源研究所 |
主分类号: | B21F1/00 | 分类号: | B21F1/00 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 贾艺璇;贾慧琴 |
地址: | 200245 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 元器件 引线 二次 成型 工装 | ||
1.一种元器件引线二次成型工装,其特征在于,所述元器件的两侧设有引线,所述工装包括:
底座,所述底座上设有一凸台;
一对定位块,所述定位块的内侧面分别抵触于所述凸台的两侧;在所述定位块的上表面沿厚度方向设有第一凹槽;
一对夹持块,所述夹持块分别抵触于所述定位块的外侧面;所述夹持块的上表面靠近所述定位块的一端向上突起,形成突起部,所述突起部的最高点与所述定位块的高度相同;在所述夹持块的上表面沿长度方向设有第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一凹槽连通;
盖板,所述盖板盖设于所述定位块的上方;
所述元器件置于所述盖板和所述定位块围成的空间内,所述引线依次置于所述第一凹槽和所述第二凹槽内。
2.如权利要求1所述的元器件引线二次成型工装,其特征在于,所述突起部的截面为S型。
3.如权利要求1所述的元器件引线二次成型工装,其特征在于,所述定位块的厚度至少为所述引线直径的2倍。
4.如权利要求1所述的元器件引线二次成型工装,其特征在于,所述第一凹槽和所述第二凹槽的宽度与所述引线的外径相匹配。
5.如权利要求1所述的元器件引线二次成型工装,其特征在于,所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度为所述引线外径的二分之一。
6.如权利要求1所述的元器件引线二次成型工装,其特征在于,所述定位块的上表面设有定位销,所述盖板上设有与所述定位销相匹配的定位孔,所述盖板盖设于所述定位块的上方后,所述定位销插入所述定位孔内,使所述盖板与所述定位块相对固定。
7.如权利要求6所述的元器件引线二次成型工装,其特征在于,所述定位销设有两个。
8.如权利要求1所述的元器件引线二次成型工装,其特征在于,所述夹持块通过紧固件,连接在所述底座上。
9.如权利要求8所述的元器件引线二次成型工装,其特征在于,所述夹持块上设有贯通的第一紧固件孔,所述底座上设有与所述第一紧固件孔相对应的第二紧固件孔。
10.如权利要求9所述的元器件引线二次成型工装,其特征在于,所述第二凹槽的两侧均设有所述第一紧固件孔。
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